面对全球中、低端智能手机可望扮演2011年下半及2012年杀手级应用产品趋势，配合苹果(Apple)以外众家厂商平板电脑将在第3、4季陆续反攻市场，由于台系IC设计业者充分掌握到中、低端产品超低成本结构优势，近期包括联发科、晨星、立錡、致新、凌耀、矽创、奕力、义隆及联咏纷开始传出接获新款智能手机及平板电脑产品订单好消息，可望带动2011年下半营运明显较上半年增温，2012年业绩前景亦会较其他业者好许多。
台系IC设计业者表示，以中、低端智能手机产品售价欲压在100~200美元的成本结构来看，所有晶片总成本势必要压在10~40美元之间，而1颗3G基频及射频晶片价格还需要近10美元情况来看，中、低端智能手机产品要采用国际大厂所推出晶片解决方案，看来机会并不大。
另外，由于中、低端智能手机在终端产品市场定位，尽管产品各项功能仍是强调尽量不缺，但却不需要面面俱到，以触控功能为例，2指触控就已相当足够，不需要用到10指触控。因此，近期大陆及新兴国家所兴起的类智能手机及平板电脑产品，甚至是亚马逊(Amazon)即将推出新款平板电脑，在触控功能要求上多仅采用2指触控，还不需要用到高阶10指触控功能。
IC设计业者指出，这让已开发多触控IC的台厂，刚好有一块全新的简单触控功能IC市场可发挥，包括义隆、联阳、伟诠电、矽创、奕力、璟正及禾瑞亚，都已表达2011年下半将有不少新款智能手机及平板电脑订单可量产出货，可望加持营运表现。
值得注意的是，同样情况亦发生在锁定相关晶片应用市场的台厂身上，包括G-Sensor、光感测IC、电源管理IC、LED驱动IC、电池充电IC、CMOSSensor、自动对焦驱动IC、QVGA驱动IC、Wi-Fi及蓝牙晶片，在2011年下半都可看到台系IC设计业者全面反攻市场动作出现。
其中，联发科在第3季已连续宣布新款2.75G、3.5G及3.75G晶片被大陆及新兴国家客户采用的好消息，而布局已久的Wi-Fi、GPS、FM及蓝牙4合1单晶片，亦即将在第3季正式量产。
面对全球中、低端智能手机市场需求大好趋势，国际晶片大厂所推出解决方案又不可能采用低价策略，以免砸到自己的脚，对于已闷了大半年的台系IC设计业者而言，凭藉本身所拥有晶片成本结构优势，配合业界平均毛利率已降到40%以下，更有机会用力抢单，台系晶片厂将全力反攻两岸OEM及ODM代工业者，寄望抢下未来5年将快速成长的全球中、低端智能手机产品市场大饼。
IC设计业者认为，最快2012年上半相关新订单将纷至沓来，可望支撑台系IC设计业者营运回复正向成长步调。
