陶瓷贴片振荡器(SMD)、单芯片振荡器与声表面波振荡器(SAW)以及性能增强型模块是目前振荡器产品的发展焦点，中国大陆的众多供应商都在努力追随这一市场趋势。
各类应用对于性能与尺寸的要求，正在驱动中国的晶体、振荡器与滤波器行业大力投入研发工作。小型化仍然是最新款电子产品对器件需求的主要趋势，除此之外，供应商也在致力于提高器件的稳定性、频率与精度，同时降低相位噪声与插入损耗，以满足传统及新兴市场最近推出的产品的需求。
在晶体与振荡器领域，中国厂商继续专注于SMD产品，以满足手机等便携产品日益增长的需求。在该市场中，20%以上的厂商能够生产这种类型产品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm、5mm×3.2mm和3.2mm×2.5mm，不过很多厂商正在开发尺寸更小的产品，比如2.5mm×2mm和2mm×1.6mm。
为了提高性能，厂商转而采用高质量的晶体棒、更加精确的晶体坯切割与镀银工艺。对于振荡器来说，尽管采用MEMS技术生产的器件数量逐渐增多，但是，由于精度较低和成本较高等不利因素，预计近期在整体市场中的分额比例依然不会太大。
除了提高性能，厂商还积极采用更先进的生产设备，以在效率和产品质量方面媲美国外厂商。他们从日本、韩国与美国购置多数关键设备，包括真空镀银设备、胶合设备与微调设备。
所有这些厂商都在努力维护现有的客户群，同时吸引新的订单。需求主要来自钟表、手机、蓝牙与WLAN设备、LCD、电脑与汽车系统。
中国的滤波器产业受到多种应用的推动，包括便携电子、电信、无线通信、视听设备与平板电视。为了满足客户对于小型元件的需求，供应商正在设计更加紧凑的产品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm和5mm×3.2mm，但许多厂商正在推出更多的4mm×2.5mm、3.2mm×2.5mm、2.5mm×2mm和2.5mm×1.6mm产品。
未来五年，预计片式产品将占中国滤波器产量的60%以上。至于SAW，目前最小的尺寸是3mm×3mm，部分厂商正在开发2.5mm×2mm的尺寸。至于陶瓷滤波器，尺寸包括11.5mm×7.5mm、7.5mm×5.6mm、7mm×3mm和3.45mm×3.1mm，最后一种是目前市场上尺寸最小的。
