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富士通导入0.18微米FRAM生产技术

    富士通半导体发展新一代内存技术铁电随机内存(FerroelectricRandomAccessMemory;FRAM)技术已久,日前正式以0.18微米制程生产SPIFRAM产品,包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A系列,容量分别为256Kb、128Kb和64Kb等,目前已开始提供客户样品。

    铁电随机内存的材料,是钙钛矿类型结构(ABO3)的PZT,在施加和排除外电场后,PZT的电极化仍然存在,有非易失性的特质,在数据存储上所消耗的电量非常小,富士通半导体在1998年就将铁电随机内存结合到微电脑中,是发展铁电随机内存的先驱之一。

    铁电随机内存属于非易失性,但在其他各方面则类似于随机内存,如闪存和电可擦除只读存储器(EEPROM)等,铁电随机内存的特点是写入速度更快,擦写次数更快,且同时具有低耗电特性;以读写速度来看,铁电随机内存比EEPROM读写速度快3万倍、擦写次数高出10万倍、耗电少200倍。

    富士通半导体指出,铁电随机内存技术将SRAM的快速读写和非挥发性闪存等特性,都整合至1颗芯片,日前已开始用0.18微米制程生产SPIFRAM产品家族,包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A等3款系列,提供的内存容量分别为256Kb、128Kb和64Kb等,目前开始提供客户样品。

    富士通进一步指出,这3款芯片的工作电压范围介于3.0~3.6V之间,可承受的读写次数达100亿次,并能将资料保存在55°环境下长达10年,其工作频率已提高至最大25MHz。

    再者,因为铁电随机内存产品在写入的处理过程中,不需要电压增压器,很适合低功率应用,且因为具有标准内存针脚配置的8针脚塑料SOP封装,因此和EEPROM芯片兼容。

    富士通表示,这款铁电随机内存独立芯片可用于测量、工厂自动化应用和众多需要数据撷取、高速写入和高耐用性等功能的相关产业,未来富士通会进一步扩充铁电随机内存的产品线阵容,并以开发制造经验用于整合芯片设计和生产上,紧密互相配合。

 

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