PCB技术的多层板—PALUP基板-1

一． 序言 
　　在2002年初，Denso(デンソ)公司开发成功一种多层板的摩擦工艺技术及其产品，当它一问世，就成为了在2002年中，被日本及世界PCB业最为关注的焦点之一。不少专家将它认为是下代的多层板新技术的代表。这项技术就是被称为PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片，通过一次层压形成多层板的工艺”。 
　　Denso公司的一位高层管理人员是这样评价PALUP基板的：”它继承了过去全贯通孔和积层板的各种优点，全部各层中都体现了通孔直列层间排列的结构及可再循环化、低成本的特点。”(引自花井岭朗先生语)。 
　　之所以PALUP一出台就引起业界的“轰动“，主要因为它表现出了以下三方面的鲜明特点： 
　　21世纪，可被看作是“环境技术”的时代。在安装技术的领域，“无卤化基板”、“无铅焊材料”等的开发及应用，说明了安装业界对环保的越来越重视。在电子产品中，应将来环保要求的发展，采用了与目前的无卤化、无铅焊 材料技术路线有所差异的制造技术。它是在“使原材料可再循环”的前提下进行开发的。所用的绝缘基材是可再生的热塑性树脂，采用的导体材料是高熔点金属。由于这样的材料构杨，可实现材料的分离和再生特性。使所制造出的电子产品将不会废弃，而可再利用。 
　　伴随着电子产品的发展趋向，多层板将与IC封装的多引脚化发展相适应，而加速它的高密度化进展。为此，按过去的全贯通孔和积层法多层板工艺法去制造的多层板，将是“更加复杂的多层板”。PALUP针对上述的发展趋势具有前瞻性的对多层板工艺法进行了重大改革，它的制造过程只是将一片片单面基板叠合在一起，进行一次性的层压成型加工制成多层板。使用得原来多层板的复杂工艺就了简易工艺。并且在层压加工过程中，也就形成了可任意设定的叠加通孔、形成了可不受层数限制的配线层。 
　　PALUP是多厂家共同合作的成功典范，它是五个与基板制造相关的厂家联合奋斗的结果。 
　　二、PALUP基板的结构特征 
　　在基板的表面有连接盘，而所有的这种连接盘都连接在通孔之上。板的所有布线都设置在内层中。在导通孔的形成上是十分自由的。导通孔在层间可以实现对任意层的连接。层的厚度可以按不同的要求，任意选择。又珈通孔由于采用了垂直排列，而确保了连接可靠性缩短了设计与制造的周期(见表1所示).基板材料使用均一产高耐热性热塑性树脂布线层的制法,很近似于陶瓷基板.只不过用具有柔性的热塑性树脂代替了氧化铝陶瓷材料,用铜金属布线材料代替了钨金属材料.由于这种结构特征,PALUP基板可以制作到50层. 
　　发展高密度化的依次顺序是: 金属化全贯通孔、各种分支排列的积层法多层板通孔、PALUP基板中的叠加通孔。在图2中的纵坐标则表示可靠性进展。在可靠性方面，使用各种电镀法代表了不同的金属结合方式和特性；使用各种糊膏填埋法代表了不同的通孔连接方式和特性。金属化全贯通孔技术在的金属结合上是可靠性高的，但这种方式不利于高密度化。在积层法多层陶板技术的基础上，发展起的”含有多成分组合的叠加通孔”连接方式。