目前各DRAM厂虽无积极扩产，不过在加速制程转换下，使得产出量大为提升，而随着2Gb价格来到现金成本，大部分DRAM厂财务状况与现金水位都尚未回复至金融风暴前的水平，以及下半年PC内存搭载未显著提升、加上全球经济衰退疑虑下，集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange指出，全球DRAM厂启动减产机制的可能性将大增。
回顾前次2009年金融风暴DRAM厂启动减产机制，DDR3 1Gb颗粒价格跌破材料成本，来到0.6美元，各厂为减少现金流出纷启动减产机制，全球减产逾32%，其中又以台系DRAM厂减产幅度最高超过50%。
而随着2009年下半年景气逐渐回复，加上Windows7上市与企业换机潮兴起，让DDR3 1Gb价格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM厂有感于景气复苏的同时，纷纷朝向50nm制程以下迈进，加上次世代制程技术需采购价格高昂的浸润式设备(Immersion)，让2010年全球DRAM厂资本支出达119亿美金，较2009年成长174%。
不过，DRAM厂虽无大幅增加产能的计划，但为了提升产出量，各厂加速制程转进宛如军备竞赛，过去两年1个世代转进，在金融风暴后两年间，已经横跨两个世代甚至三个世代来到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程颗粒问世，产出量较金融风暴前的主流60nm制程足足成长了250%，但PC出货量与内存搭载量却无法与DRAM产出量同时成长，DRAM颗粒价格自2010年5月开始反转一路走跌至今来到DDR3 2GB合约价格，逼近金融风暴时期最低价格水位。
由于制程的进步与现今市场早已是2Gb颗粒为主流的关系，成本结构虽不至于来到材料成本，但也来到现金成本，更不同于前次DRAM价格崩盘前曾有3年的好光景，这次自低点回复再下跌仅有1年左右的时间，大部分DRAM厂财务状况与现金水位都尚未回复至金融风暴前的水平，也无能力等到跌破材料成本才会减产。
集邦分析，随着下半年PC出货不如预期、内存搭载未显著提升与全球经济衰退疑虑下，DRAM厂不须等到跌破材料成本，如跌破现金成本后DRAM厂将审慎考虑采取相关措施以阻止亏损扩大，全球DRAM厂将可能启动减产机制。
