调研机构 IHS iSuppli 最新《库存市场简报》指出，第 2 季全球芯片供货商的半导体库存水平估计上升，应已连续第 7 个月上升，系因产业重建被消耗完的库存，且为预计增加的需求量作准备。根据 IHS 最新预测，第 2 季全体半导体供货商的总库存水平 (不含变动大的记忆芯片部分) 估计上升至 81.5 日，较第 1 季的 80.3 日提升 1.5%，加上此回上升，库存水平已自 2009 年最后一季迄今一直上升。
分析师 Sharon Stiefel：“第 1 季库存上升反映出半导体供货商重建产品库存的努力，去年因产能缩减，供应短缺。供货商也转向策略性建立库存，因为今年稍晚预计升高的需求量。因为时机巧合，半导体零件制造商得以利用向来是需求淡季的第 1 季重建库存。”
包括半导体供货商、经销商、代工厂和原始设备制造商 (OEM) 等电子产品供应链的库存均上升，除了计算机制造商以外。计算机 OEM 库存减少超过 8%，可能因为去年第 4 季的年终消费旺季后，零售商重建库存，因此他们大笔出货至零售商。
相较而言，记忆芯片和模拟芯片厂内部库存上升的百分比最高，升幅近 15%，而 IC 厂商和经销商的升幅最小。
随着总体经济因素滋长全球电子产业的成长，且普遍趋向正面 (除了美国房市以及汽油与粮食价格的上升)，至今年底半导体库存可能持续上升，市场对热门产品如智能型手机、平板计算机等的需求可能会刺激成长。
IHS 研究指出，日本 311 地震对电子产品供应链的库存水平影响不大，因为在前两季已经建立起库存了。事实上本来恐会发生更广范围的生产中断，却因拥有适当的供应量在手，且生产工厂实时修复、重新开工而化解此危机，部分制造商当初也灵活对应，将生产移至日本以外的工厂。
其中一个持续令人担心的部分可能是原料晶圆的供应，因为日本是供应全球近 60% 半导体晶圆的供应国。
眼见市场近来颠簸混乱，制造商可能增加订单作为缓冲空间，避免未来供应链中断。日后维持较高的库存，可能会成为新常态，减低因天灾和政治动乱对生产的影响程度。
