艾克赛利（Accelicon），器件级建模验证以及PDK解决方案的技术领导者，宣布将在其新版本的Model Builder Program（MBP）中将支持台积电建模接口（TSMC Modeling Interface, TMI）和伯克利共多栅极晶体管（BSIM-CMG）模型。
TMI是台积电为40nm及以下尺寸紧凑SPICE器件建模提供的一套方案。它基于标准C语言开发，支持标准紧凑模型的扩展。在TMI2版本中添加支持用户添加定制的老化模型算法。艾克赛利通过有效整合TMI进入MBP标准流程，在保持CMC所规定的兼容性和稳定性的同时，可适用于不同的仿真器和平台。除TMI老化模型外，MBP还支持MOSRA可靠性模型。
另外，MBP还将支持最新版本的BSIM-CMG模型（V105.03），以满足日益增多的基于三维多栅晶体管设计的需要。
