基材及层压板可产生的表面质量问题

现象征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。
　　可采用的检查方法：通常用水在板表面形成可看见的水纹进行目视检查，或用紫外线灯照射检查，用紫外灯照射铜箔可发现在铜箔上是否有树脂。
　　
　　可能的原因：
　　1.因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。
　　2.通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。
　　3.铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上，或环境问题造成有树脂粉末在铜箔表面经过层压。
　　4.铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。
　　5.层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。
　　6.由于操作不当，有很多指纹或油垢。
　　7.在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油或其它途径遭到有机物的污染。 
　　解决办法：
　　1.建议层压板制造商使用织物状薄膜或其它脱模材料。
　　2.和层压板制造商联系，使用机械或化学的消除方法。
　　3.和层压板制造商联系，检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所扒荐的解决办法，改善制造环境。
　　4.向层压板制造商索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械方法除去。
　　5.在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造商配合，并规定用户的试验项目。
　　6.教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔，保证设备状态良好。
　　7.在镀前或图形转印工艺前对所有层压板去油。