市场研究机构IHS iSuppli表示，电子产业供应链可望在第三季末从311日本大地震的冲击中完全恢复；该机构指出，在震央附近拥有营运据点、建筑与设备受到损害的电子厂商，预计可在震后半年的9月初恢复全线出货，赶上电子与半导体产业传统第三季旺季。
许多电子厂商其实在地震当日停工后，就已经陆续恢复全线生产；复工的过程中最大的障碍就是地震灾区基础设施的损坏以及停电问题。部分已复工的晶片厂商还正朝着恢复全线产能的目标努力，包括瑞萨电子(Renesas Electronic)位于那珂(Naka)的厂房，以及德州仪器(TI)位于美保(Miho)的晶圆厂，恐怕在9月底之前难以恢复全线产能。
“在电子产业链发展史上，不曾遭遇过像这次日本大地震、海啸与核灾所带来的广泛冲击；”IHS半导体市场研究部门资深副总裁DaleFord表示。
该机构指出，日本当地电子厂商因地震而停工的持续时间，依据与震央的距离而有不同程度；距离震央最远的大概只花1~2周就恢复全线生产，但最接近震央的厂商恐怕得花上4~6个月才能恢复正常、端看其灾害应变能力。
其中，Ford赞许富士通半导体(FujitsuSemiconductor)是所有日本半导体厂商中，复原最快也最有效率的；但尽管厂房距离震央很近，该公司6月9日时表示，已经有5座晶圆厂恢复到地震前的产能水准。Ford表示，富士通能迅速复原，是因为该公司在三年前日本岩手县(Iwateprefecture)的一次地震后，建置了完善的灾害应变策略。
根据IHS的统计，日本共有14家半导体供应商与4家矽晶圆制造商受到地震冲击。该机构预期，全球半导体营收将在第三季获得加强力道，当季成长率可达7.4%，与日本厂商恢复全面生产相互呼应。全球半导体营收成长率在第一季呈现1.4%的衰退，第二季则是成长2.9，预期第四季可成长3.1%。
导体全球半营收变化趋势
