硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，将于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题，突显DSP在下一代无线、消费和多媒体应用中的重要作用。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer和IHS iSuppli高级分析师顾文军将在会上作主题演讲，其后将是由CEVA和包括Alango、ArrayComm、Carbon Design Systems、CellGuide、DTS、eyeSight、mimoOn、MIPS、瑞芯微电子和展讯(Spreadtrum)等合作伙伴与客户举办的技术讲座，论题包括：
- 开发用于LTE的可编程平台
- 开发面向应用处理的可编程HD视频引擎
- 开发基于软件的多模DTV解调器
- 开发高效的HD音频和视频应用
- 从HSPA+到LTE-Advanced的3G到4G的演进
- 用于4G基础设施的先进基带软件解决方案
- 用于融合数字家庭的解决方案
- 实现用于DSP的软件GSP架构
- DTS解调器简介及其应用
- 手势识别 – 超越极限
- 让DSP软件开发更便捷
- Pre-Silicon性能分析和软件开发
技术讲座之后，由CEVA的管理人员、合作伙伴和获授权厂商组成的专家组，将针对当前面临的处理器和SoC设计挑战进行讨论。参会者将有机会参观多项由CEVA技术推动的应用的交互式演示。
