市场研究公司Frost & Sullivan日前发表一份报告指出，由于市场对于具有高性价比和高功率效率的解决方案的需求持续强劲，射频IC供应商正面临多项挑战。据该公司预计，2008年全球手机射频(RF)半导体市场将从2004年的53.4亿美元增长到82.7亿美元。
Frost & Sullivan公司分析师Deepa Doraiswamy指出：“射频半导体公司将必须设计改善通话时间、功耗特性和手机RF部分的总体性能，以及支持高集成度的器件。只有提高集成度，才能在未来实现单芯片射频，以及把RF和基带集成起来。”
他表示：“RF厂商面临压力，必须在制造工艺和设计机制方面投入巨资，以开发出这种解决方案。” 由于手机厂商是终端用户，紧近的设计周期迫使RF半导体制造商紧跟手机厂商的步伐。“由于竞争越来越激烈，客户期望越来越高，手机的设计周期也可能进一步缩短，”Doraiswamy指出。“RF半导体厂商需要开发可升级的解决方案，它具有先进的电源|稳压器控制功能和到各种功能的接口。”
