TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC“扩大投资台湾”的承诺写下另一个重要的里程碑。
动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示，科学园区在台湾高科技产业的发展过程中，扮演关键的角色，也是TSMC之所以能够“立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光”的重要支持。过去二十几年来，TSMC陆续在竹科及南科茁壮成长，如今位于中科的晶圆十五厂开始动土兴建，开启了TSMC再创下一个高峰的新页。
张董事长同时指出，一直以来，TSMC不断努力提升「先进技术」、「卓越制造」以及「客户伙伴关系」的能力，并与我们无晶圆厂设计公司及整合元件制造商的客户群共同组成半导体产业中坚强的竞争团队。此次中科晶圆十五厂动土兴建，再次彰显本公司持续提供客户先进工艺技术服务、满足客户产能需求的决心。
晶圆十五厂是TSMC第三座每个月超过十万片十二吋晶圆的超大型晶圆厂，也是TSMC第二座具备28纳米工艺能力的超大型晶圆厂，未来几年内的总投资金额将超过新台币3,000亿元。其中第一期厂房预计于明(2011)年六月开始装机，并于后年(2012)第一季开始量产，为客户生产40纳米及28纳米的产品。之后，更将继续随着TSMC先进技术的发展，导入更先进世代的工艺。
为了积极回应客户对产能的高度需求，在晶圆十五厂动土兴建的同时，TSMC不断进行位于竹科晶圆十二厂以及南科晶圆十四厂的产能扩充。目前晶圆十二厂与晶圆十四厂两座十二吋超大型晶圆厂的单月产出量，合计已经超过二十万片十二吋晶圆，预计今年底这两座厂房的单月建置产能更将扩充至二十四万片十二吋晶圆的规模，再次显示TSMC维持客户对我们的信赖以及努力成为客户坚实的后盾的决心。
为了继续落实节能减碳、永续经营的目标，晶圆十五厂也将是TSMC继晶圆十二厂及晶圆十四厂之后又一座绿色厂房，在设计时即采用多项污染防治设施与绿色节能的概念，包括85%工艺水回收率、雨水回收再利用、一般热排气(GeneralExhaust)循环再利用、同时发展太阳能发电与LED照明的应用技术，期望能达到温室效应气体零排放的目标。
