IHS iSuppli公司的研究显示，在出口的刺激下，中国无晶圆IC设计市场走上高速增长道路，2010-2015年销售额将扩大一倍。
2015年中国无晶圆IC设计半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元，如下图所示。2010年营业收入比2009年的42亿美元增长23.6%。2011年营业收入将达到57.4亿美元，比2010年增长11.3%。
手机半导体需求大增，在2010年让中国无线半导体公司受益非浅。去年中国设计的手机出货量增长近60%。
中国无晶圆供应商展讯通信有限公司利用这种增长机会，为手机设计了多种半导体，包括核心芯片组、射频收发器和总体无线解决方案。该公司2010年实现营业收入3.46亿美元，是中国首家营业收入超过3亿美元的无线半导体公司。展讯2011年营业收入预计超过5亿美元，保持领先地位。
为了在未来几年实现增长，中国无晶圆半导体公司可能专注于IHS iSuppli公司所说的“3C”：中国(China)，消费者(Consumer)与融合(Convergence)。
无晶圆公司将重视中国国内科技产业，抓住该市场的扩张机会。他们也必须利用中国的国内优势，如该国的巨大需求。
中国的无晶圆IC设计半导体供应商还必须专注于消费电子产业，因为该市场所强调的技术、价格和质量，正是中国芯片设计厂商的强项。
此外，中国无晶圆IC设计供应商现在必须致力于其产品的功能融合，智能手机与平板电脑日益流行，正在推动这种融合趋势。他们还必须重视产品功能融合所带来的产业与商业模式的变化。
但是，为了采取下一步措施和超越国际竞争对手，中国无晶圆IC设计公司还有三个C需要重视：文化(Culture)，内容(Content)和贡献(Contribution)。这些厂商必须适应海外客户的不同文化。他们必须更多地了解推动技术市场发展的终端内容领域。中国政府为促进无厂产业的发展，在投资、税收和资本投资等方面推出了一系列激励政策，中国无晶圆公司必须利用政府对产业的这些贡献。
虽然无晶圆IC设计产业增长前景光明，但仍面临一些障碍。首先，该产业在渗透逻辑半导体市场方面存在困难。2010年上半年，代工与装配产能处于短缺状态，而鉴于国内无厂供应商的规模较小，难以获得产能。
半导体市场由少数几家巨头把持，半导体产业还要应对这种垄断结构。中国无晶圆IC设计公司规模太小，也使其更难以与大型竞争对手抗衡。
无晶圆IC设计产业的一个亮点仍然是政府加大对它的扶持力度，中国政府今年推出了针对软件与集成电路产业的新政策。新政策更加灵活，中国无晶圆产业有望步上快速增长轨道。
