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iPhone 4S采用高通3G芯片 取消SIM卡插槽

    日本博客网站Macotakara日前从消息人士处得到了有关苹果新一代iPhone的一些细节。

    报道称,新机确实应名为iPhone 4S,属于iPhone 4的改良款,外观基本设计不变。iPhone 4S的一个重要升级就是配备800万像素摄像头,为了使它同时支持AT&T和Verizon无线的网络,它将采用高通的双模3G网络芯片,取消SIM卡插槽,并额外内置3-4根天线满足不同信号接受要求。即是采用直接烧号模式。

iPhone 4S采用高通3G芯片 取消SIM卡插槽

    另外,他们表示iPhone 4S还将取消SIM卡插槽,采用直接烧号模式。这一消息从去年年底就有传出,当时称苹果正在研发一种“嵌入式SIM”卡,用户激活手机时下载运营商号码安全信息即可使用。不过此后,法国运营商Orange公司CEO称苹果这项名为“e-SIM”的计划在运营商强烈反对下已经放弃。

    消息称,第五代iPhone配置基于ARM Cortex-A9架构的处理器和高通的芯片组。目前尚不清楚第五代iPhone配置单核还是双核处理器。

    最后,Macotakara的消息认为iPhone 4S将在7月下旬到8月份左右上市,而真正的下一代产品iPhone 5明年才会推出。

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