日前，测试、测量和监测领域的全球领导者Tektronix(泰克)宣布，专用于IBM的8HP 硅锗 (SiGe) BiCMOS 专业晶圆代工 技术的ASIC验证超越规格目标，使新型效能示波器能跨多通道以30GHz以上的频宽进行量测，并在旧芯片组中发现更少的噪声。
新型示波器平台将满足电子设计人员的需求，让他们能够对10Gb/s 以上的高速串列资料进行更准确的特性分析，并在需要撷取准确位元元的复杂讯号处，增强100GbE的光调变分析能力。
Tektronix示波器总经理Roy Siegel表示：“这是我们第一个8HP商业整合技术，可清楚介绍最新一代硅锗显著的效能差异，以提供最严苛的示波器应用。我们将提供一个全新系列的效能示波器，具跨多通道最低噪声和领先同级产品的讯号撷取效能。”
IBM的8HP技术采用130奈米(nm)硅锗双载子互补金属氧化物半导体(BiCMOS)制程，提供比前一代更高的2倍效能。硅锗技术利用高度可靠和成熟的硅晶相关制程，但其效能水 准比外来材料如磷化铟(InP)和砷化镓 (GaAs)更佳。和这些替代品不同，SiGe BiCMOS 可存取和标准 CMOS 一样芯片的高速双载子晶体管，使这类电路的最大效能与大规模整合密切结合，从而为Tektronix带来功能丰富且高速的资料撷取系统。
首批采用这项8HP SiGe技术的Tektronix产品预计今年稍晚上市。
