提高MCU、混合/分立器件产能，瑞萨发力后道工序制造

萨科技(Renesas Technology)日前计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物，作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划旨在提高生产能力并改进效率，从而有助于瑞萨利用新的厂房巩固瑞萨九州半导体福冈工厂的运营。目前熊本工厂主要从事微控制器、混合信号器件和分立器件的组装和测试业务。


目前，半导体市场需要出众的性能和质量，同时面对着降低成本的巨大压力。为了满足这种需求，实现前道工序的改进，例如采用更精细的制造工艺节点，以及后道工序工艺线的组装及测试的加强非常重要。只有这样，才能实现更高的性能、可靠性和成本竞争力。目前，瑞萨正在采取大规模离岸（offshore back-end）后道工序工艺生产线以提高成本竞争力，同时加强国内生产基础来满足高性能产品严格的交付进度的双管齐下策略。

新厂房的建设预计在2006年12月完成。新的生产线将实现更高效率的组装及测试业务，从而加速产品生产来满足缩短交付期限的要求。此外，瑞萨九州半导体福冈工厂的运营将有助于加强熊本工厂的实力。为了满足半导体工业可能出现的主要变化，瑞萨将继续通过制造高质量产品迅速而有效地提供优化解决方案。瑞萨对该公司已投入资金3亿日元，员工大概500名左右。