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国星光电:短期面临竞争压力 看好公司纵向一体化

    LED封装市场面临产能过剩的压力。由于LED封装行业的进入门槛相对较低,产能扩充较容易,在2010年,不少厂商都大幅增加产能,这造成供给大于需求,从而使得行业的利润率水平有较大幅度的下降。目前,对于一些小厂来说,基本处于维持成本的状态,因此行业利润率水平下降的空间不大。

    公司的战略是走纵向一体化,以增强竞争力。由于产业环境的不同,国内公司在产业链上的合作不密切,不如台湾产业界上下游企业之间形成密切分工,因此公司的战略是走纵向一体化,往产业链的上下游扩张。公司走纵向一体化的好处在于:可以确保芯片的供应,如在2010年行业芯片供应紧张时,芯片厂商的谈判能力就很强;可以控制成本,芯片厂商的利润率远高于封装厂商,一体化的策略可以确保对成本的控制;保证质量,对于兴起的照明市场来说,需要高质量的芯片,自己供应可以确保对质量的控制。

    公司照明产品在今年将增长接近翻倍。在商用照明领域,LED照明已经具备对节能灯的优势,已开始进入快速的渗透阶段。公司在去年照明产品的销售约为8千万,预计今年的销售将达到1.5亿。我们认为未来几年是LED照明发展的黄金时期,LED照明的渗透率将快速提升。

    国星半导体团队已组建完成。公司利用超募资金投资成立控股子公司国星半导体,主要业务是做LED芯片。国星半导体的团队人员都是从全球招募,目前已经完成了团队的组建。由于LED芯片制造已经较为成熟,该项目的投资风险较小,将有利于公司确保原材料的供应、质量及成本的控制。

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