要在运营机制和商业模式上突破

　　目前国内大多IC设计公司面临的现状是外资企业虽然在国内设
有测试机构，但大多不提供对外测试服务，而国内的测试公司水平
又有限，因此很多公司不得不选择到境外进行芯片测试。
　　全球半导体业发展到今天，测试已经成为产业链中独立的、不可
缺少的一环，而对于刚刚提速的国内半导体业来说，这却是薄弱的一
环。作为产业规模相对狭小的测试业来说，更应努力寻找机遇迎接挑
战。
　　面对这种情况，我们认为，改变这种市场现状，最重要的是要在
运营机制和商业模式上实现质的突破。专业性的测试公司，则是最好
的发展模式。测试业作为IC产业的一环，其生存与发展和IC产业有着
共同的命运。只有测试业也发展了，IC产业才可以完善。
　　同样作为IC产业重要组成部分的封装产业，也肩负着产业发展的
重任。面对如此大量的集成电路前端市场，后端的发展显然是不平衡
的，集成电路测试封装企业面对前端设计制造业明显是处于滞后状态。
我们的封装水平发展远没有我们的设计制造水平发展得迅速。
　　要改变这一状况，首先作为封测企业自身要明确，靠合资是永远
不能得到最先进的工艺与技术。作为国内封测企业要有“我们要做最
好，我们做到最强”的信心。国内集成电路企业要从技术实力，市场
规模等各个方面打破国内市场被外资企业垄断的局面。
　　经过各界的努力我们的先进IC设计业制造业已经发展起来了，在
国家的支持下自主设计制造了自己的CPU，这是一个质的飞跃。然而
另一方面，我们的IC后端封装测试业并没有跟上IC设计制造业的步伐。
先进的芯片自己不能测，测了自己又不能封装，成为产业发展的现实
问题。
　　IC测试封装业的发展是产业链发展的重中之重，但是国内产业链
并没有很好地得到完善。国内先进封装测试业的发展可以大大减少国
内先进IC制造设计企业的测试封装成本，缩短了芯片设计、加工的周
期，加快产品上市的速度。极大增强了设计企业的市场竞争力。最主
要的是国家的知识产权与技术安全才能得到完善的保护，我国才可以
真正走在世界信息技术的前沿。(作者为华大泰思特半导体检测技术
有限公司总经理)