康强电子发布公告，公司拟非公开发行5700万股，募集6亿3千万元，投向年产3000万条高密度集成电路框架生产线项目、以及年产50亿只平面阵列式LED框架生产线项目。
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，其中，引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%。随着全世界集成电路封装趋向高集成、高性能、高密度方向发展，83%以上集成电路封装都将使用引线框架进行封装。而作为第4代半导体照明技术的LED，以其能耗低、寿命长、绿色环保等优点成为备受推崇的节能产品，而中国作为最大的LED封装基地，吸引了众多外资来建厂。拥有制造技术的康强电子与时俱进，提出框架产业化扩产，以实现替代进口，降低价格，有望促进国内大规模封装产业发展。
