据国外媒体报道，英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构，因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。
据熟悉英特尔计划的知情人士对CNET网站称，英特尔代号为“SilvermONt”的新的基于凌动芯片的微架构将在2013年推出，比目前的凌动芯片高两代。新的Silvermont芯片在新的晶体管结构的基础上增加一个全新的架构。
当与3D晶体管一起使用的时候，Silvermont预计将实现新水平的集成和性能，在节能方面迈出一大步。
同未来的所有的凌动处理器一样，Silvermont将是一个系统芯片设计。系统芯片是把大多数核心芯片集成在一个芯片上或者一个芯片封装中。智能手机和平板电脑中使用的处理器就是系统芯片。例如，英特尔即将推出的Z760处理器就是系统芯片。
据知情人士称，凌动处理器现在进入了快车道。英特尔将以比摩尔定律更快的速度加快实施凌动处理器的路线图。目前出货的凌动系统芯片是采用45纳米加工技术，今年晚些时候将大批量采用32纳米加工技术，然后，与新的架构相结合的Silvermont系统芯片将在2013年推出。这个结果将产生三代处理器，一个新架构使用三年。
尽管这方面的细节消息很少，但是，据知情人士称，Silvermont架构将专门设计用于32纳米加工技术和3D晶体管。英特尔预计在下个星期举行的分析师会议上披露有关凌动系统芯片的更多细节。
