市场调研机构水清木华最新研究报告指出，2010年对柔性线路板（FPCB）行业来说是不错的一年，智能手机和平板电脑强力拉动FPCB市场。功能复杂的智能手机和平板电脑使用零组件众多，这些零组件用FPCB连接是最合适的。
一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片，而iPhone 4等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad 2增加了前后镜头，这就意味着增加两片软板。 2011年，智能手机和平板电脑将继续强力拉动FPCB市场。
不过FPCB的应用领域不只是手机和平板电脑，还包括硬盘、光驱、数码相机、DV等。这些传统领域已经处于饱和竞争，市场发展空间有限。FPCB价格竞争激烈，导致FPCB整体出货量大增，但营收并未大幅度提高。
2010年FPCB市场规模大约87亿美元，比2009年增长13%。
2010年全球24家FPCB厂家收入对比
2010年，日本软板厂家NipponMektron（旗胜）收入比2009年增长35%，达到22.2亿美元，全球第一的位置愈加稳固。NipponMektron是诺基亚（Nokia）、苹果（Apple）和索爱（Sony Ericsson）的主要供应商，也是全球硬盘大厂西部数据（Western Digital）、东芝（Toshiba）的主要供应商。
M-FLEX是RIM和苹果的主要供应商，这两家为M-FLEX贡献了85%的收入。日本FUJIKURA（藤仓）则陷入价格苦战，业绩衰退；这家公司以光通信和连接器为核心业务，FPCB领域没用倾入太多心血，技术逊于NipponMektron，不得不进行价格战。
住友电工（SUMITOMO ELECTRIC）和住友电木都是FPCB大厂，不过FPCB业务对他们来说都是非核心业务，客户都是硬盘、光驱、数码相机、DV厂家。2010年这些领域并没有多大的增幅，同时还面临台湾业者的价格压力，因此业绩变化不大或下滑。日本企业日东电工（NITTO DENKO）和索尼凯美高（SONY Chemical）都是如此。
FAT是鸿海旗下一员，是苹果主供应商，业绩自然不俗，不过该公司未公开上市。台湾的台郡也是苹果的主供应商。
韩国FPCB 4强，INTERFLEX、SI FLEX、FLEXCOM、BHflex都有不错的增长，INTERFLEX超过未上市的SI FLEX成为韩国第一大FPCB厂家。当然这些客户的主要客户无一例外是三星（SAMSUNG）和LG。
中国大陆企业则小而多，珠海元盛是其中最大的，2010年上市未能通过中国证监会批准。中国大陆最大的FPCB厂家是湖南维胜，它是新加坡MFS控股企业。
FPCB的上游FCCL市场，2L FCCL的龙头厂家新日本制铁（Nippon Steel）开展杀价竞争，市场占有率达到65%。受到2L FCCL的挤压，杜邦（DuPont）和RPGERS干脆退出3L FCCL市场。即便杀价竞争严重，FCCL厂家受到下游软板出货量暴增的拉动，收入和利润都远比2009年要高。
FPCB的另一个上游产品是PI膜。软板业已有使用软板防焊油墨（Ductile Solder Mask）取代PI Cover Layer的趋势。中国华东、华南地区的软板厂，2009年末即采用这种降低成本方案，最早应用于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PI Cover Layer，线路包覆保护效果更高，具有更低廉快捷的成本与作业效率，耐击穿电压也不逊于PI覆盖膜。这种取代趋势在2010年下半年度更加显著。
