随着绿色节能理念的深入，绿色化设计产品开始流行起来。嵌入式产品研发人员需要询问半导体供应商们这样一个问题，“您的MCU够环保吗？”
自从英特尔在2004年成功将接近1000针的Pentium 4 的功耗降低至150W，打破功耗壁垒后，低功耗设计就融入了他们的产品设计中。过去的十年中，在90nm、60nm和40nm技术等等时就多次被预言将要终结的摩尔定律，在聪明的工程师们的不懈努力下一次次被延缓。物理定律最终仍然还是有效的，当我们在门电路中参杂少量不同种离子后，晶体管导通将导通。智者近观察摩尔定律就像是，宴会虽然还没结束，但随着警察的到来，顿时变得安静一样。
在工艺技术层面，更好地工艺技术正朝着低功耗设计方面进化。更小的几何尺寸可降低核心电压，这有助于以指数级地降低功耗。应变硅、绝缘硅、高K值金属门和其他智能工艺创新，都将持续推进更小几何尺寸的产品和更节能的设计。
在系统层面，设计工程师们研发了一连串的电源管理技术。现代MCU主要依赖于功率闸控、频率闸控，近期更加依赖于动态电压调节以及频率定标，以便在动态模式和静态模式来降低能耗。随着休眠模式和电压岛的增加，高密度电源管理越来越复杂，大部分CPU现在都依赖于独立电源管理ICs（PMICs）。由于MCU的独立性，大部分电源管理负荷从嵌入式产品研发人员出转移至了芯片设计者。
低功耗→超低功耗
MCU供应商之间的“向下竞争”愈发激烈。事实证明，最新的MCUs确实是“超低功耗”型。
TI在众多产品中都应用了其16位 RISC ‘超低功耗’MSP430 line，包括可通过一个简单的硬币式电池来操作的无线感应电路。该MSP430C1101规格如下：ROM为1KB，RAM为128B；其模拟比较器---在动态模式下，1 MHz/2.2V时，160µA；在待机模式下为0.7µA；在关机模式下为0.1µA。TI本周公布了其Grace software platform，一个CCS（Code Composer Studio）下免费的插件程序，能提供一个详细的图形用户界面来简化MSP430 MCUs的低层编程。
Microchip对MSP430的回应就是其XLP系列超低功耗PIC微处理器。XLP系列处理器包括16至40个拥有高达256KM的存储器和各种I/O选项的MIPS PIC24 MCU&dsPIC DSC族产品。Microchip公司强调了其产品在深睡模式下的超低功耗；将PIC24F16KA102和MSP430F2252 LPM3在电压为3V的情况下的功耗进行了对比。在动态模式下比较功耗，情况相对要复杂得多。这也是评估工具的作用。
Silicon Labs 公司的C8051F9xx 超低功耗产品系列包括“行业最节能的MCUs”；与其“竞争产品”相比，拥有最低的动态和待机模式能耗（能耗为160 µA/MHz /50 nA）。这种情况下，比较各自的数据表是正常做法；其中的数字证实了“超低功耗”不仅仅是炒作而已。
NXP公司通过其“提高节能效率、减少碳排放量”的GreenChip ICs而挺进了节能MCUs行列。NXP近日推出的Cortex-M0 内核MCU---LPC11U00，绝对低能耗；但是该产品更倾向于连通性，包括有一个USB 2.0调节器、两个同步串行端口（SSP）界面、I2C、USART、智能卡接口3以及高达40 GPIO pins。
STMicroelectronics公司的8位和32位超低功耗MCUs，很明显跳过了Microchip公司需要经历的16位移动路径。8位STM8L 15xx CISC设备在16MHz情况下MIPS能高达16；但是在动态模式下，仅为200 µA/MHz，在各种休眠模式下为5.9µA至400nA。和NXP公司类似，ST公司也倾向于连通性，包括为不同设备提供的各种选项。
Cyperss半导体公司的可编程片上系统（PsoC）的主要卖点就是其连通性和灵活性。PsoC5是基于速率高达80MHz的32位Cortex-M3内核。CY8C54 PSoC包括一个可编程、基于PLD的logic fabric，能处理每个GPIO pin上的各种不同的数据采集通道以及模拟输入。
