据美联社报道，英特尔表示，已重新设计了其芯片上的电子开关（即晶体管），可使电脑不断降低价格、功能变得更为强大。
晶体管通常是扁的，英特尔通过加入第三维--“鳍”状的突起物，能生产出更小的晶体管和芯片。这如同在土地稀缺时，建造摩天大楼以解决楼宇空间不足的问题一样。
英特尔表示，新架构将使芯片更省电，非常符合英特尔还未打入的平板电脑和智能手机芯片市场要求。使用3-D晶体管的芯片将在今年全面投产，预计安装这种芯片的电脑将在2012年面世。
近十年来英特尔一直在研究3-D或称“三门”晶体管，其他公司也都在试验类似的技术。声明之所以值得关注，是因为英特尔找到了如何大规模生产廉价晶体管的途径。不过英特尔的技术进步并不意味着可在芯片上安装完整第二层的晶体管，或在芯片上不断叠加层。虽然芯片行业不断追求这个目标，但目标的实现还很遥远。立方形的芯片比扁平芯片速度要快得多，同时功耗更低。
但分析师认为，在发明了集成电路的半个多世纪里，这是硅晶体管设计上最重要的进步之一。半导体行业资深人士、VLSI Research首席执行官丹·哈奇森（Dan HutchesON）表示：“我很惊讶，这肯定是革命性的”。
摩尔定律预言，电脑的性能每2年可提高一倍，因为芯片上的晶体管数量每2年约增加一倍。对于消费者来说，英特尔晶体管的新设计意味着摩尔定律可继续有效。
