随着印度的半导体制造计划破产，印度政府重新展开了一项新的振兴计划，期望在国内打造至少两座晶圆厂。
印度政府正打算建立一个委员会，以寻求可主导这一计划的技术与投资者。该委员会将包括一位可为总理提供相关技术咨询的顾问、“全国制造业竞争力委员会”主席，以及前Semiconductor Complex公司董事会主席MJ Zarabi。
除了寻找技术与潜在投资者以外，该委员会也将建议政府增加对该晶圆厂计划的支持力度，以及补贴和赞助的幅度。该小组的建议书预计于7月31日前送交。
这个晶圆厂计划的关键目标包括发展相关政策，以鼓励投入印度电子产品制造领域，以及建立一个电子发展基金。该基金将提供赞助资金，以便打造电子制造业落。
政府表示，该晶圆厂也将积极地寻求发展“本地化内容与加值服务”。
打造这两座晶圆厂将耗资50亿美元。但政府财政拨款金额还在磋商中。
“晶圆厂对于带动下游与上游产业的发展具有影响力，”根据一项政府声明表示，“它对于发展超大规模集成电路(VLSI)设计软件、解决方案与服务都具有相当大规模的影响。它还将引领创新与研发。”
该晶圆厂计划是印度最新的打造电子硬件产业的一系列工作之一。先前的努力未能产生明显的效果，部份的原因在于业界对于印度是否需要发展国内芯片产业的争辩至今持续不断。
印度政府先前曾经提议以提供经济奖励建设晶圆厂的做法未获重视，而今，最近的这些努力与计划是否就能渐入佳境，则仍有待观察。
印度政府估计，在2020年建立其芯片制造产业后，可望为印度创造3千万个直接与间接的就业机会。
印度政府虽不断推动，但迄今结果好坏参半
过去十年来，印度在软件、程序开发、IT咨询领域迅速崛起。现在，随着当地对电子产品需求激增以及对安全问题的考量，印度政府更加重视半导体，并计划激励当地芯片制造，以满足国内市场需求。
印度政府特别关注的重点，是本国关键的信息技术基础设施，可能会受到黑客和敌对政权等来自国外的攻击。最近的一份报告指出，中国骇客已经渗透到西方国家的政府网站，这加剧了印度的担忧，特别是这两个国家在边境地区仍有一些棘手难题待解，而且双方均互相怀疑对方的意图。
印度认为，在国内发展强大的半导体制造产业将有助于减少其弱点，同时也有助于推动本土的高科技产业。“印度迫切需要半导体工厂，我们还没有这方面的投资，我们应该认真考虑一下，”前印度太空研究组织主席Madhavan Nair在稍早前于班加罗尔(Bangalore)举行的由印度半导体协会(ISA)筹办的年度会议上表示。
观察家指出，当地对电子产品高涨的需求，是印度应该逐步大胆进军芯片产业的另一个主要原因。印度对电子产品的需求预计在2014年将达到110亿美元，较2010年的60亿美元增长83%。而在下一个十年，随着智能手机、笔记本电脑和平板电脑变得越来越便宜，更多人将可访问互联网，预计当地的电子市场还将出现爆炸性成长。
然而，从过去到现在，印度一直未能真正吸引任何芯片制造商在此建立晶圆厂。1950年代，一群由硅谷外派至印度的工程师们虽在印度建立了Semindia公司，但该公司后来转型为一家通讯设备供应商Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.(HSMC)。而HSMC也曾选择英飞凌作为其“晶圆城”(Fab City)计划合作伙伴，协助其于安德拉省(Andra Pradesh)附近的海德拉巴科技园区建造两座晶圆厂。
最终，SemIndia与HSMC的晶圆厂计划都未能付诸现实，而政府支持的Fab city计划也最终转向专注太阳能产业。而今，值此新计划展开之际，Fab City是否仍是建立芯片制造业的最佳地点，也一直未再加以讨论。
业界观察家们批评印度政府在鼓励各种电子产业发展方面远远落后于中国和台湾。他们指出，印度政府奖励措施有限，应当敦促政府设立专门用于投资当地半导体生产的基金。一些当地观察家也指出，许多在印度运营的外商长期以销售、营销以及研究活动为主，但迄今都未在印度设立晶圆厂。
印度本身并不是一个很轻易就能建设这类工厂的地方。尽管当地政府为新企业的设立提供了一个独立的窗口，以处理相关文件，但这远远并不够。这个国家缺乏基金投资助者、高效率的电源供应网路、供给晶圆厂使用的干净的水源，缺乏废弃物管理、仓储、道路交通基础建设等。但从另一个角度来看，印度也有其优势，包括VLSI设计和半导体制造专家、广大的内需市场、低成本的工程资源，以及稳定的经济环境等。
半导体制造是一种极具风险的业务，但以印度的规模来说，它是必不可少的一环。就全球性公司看看，印度市场对于建立晶圆厂而言规模仍然不够。因此，投资者和半导体供应商或许因此抑制了直接投资甚至与印度公司合作的打算。
而印度本土公司则并不具备技术或资金来切入这样一个浩大的工程。这意味着，他们需要来自全球性投资机构或半导体供应商的支持。他们会参与进这个市场来吗？
