信产部美国新思合作促中国集成电路业发展

信息产业部电子信息产品管理司与美国新思科技有限公司合作共促中国集成电路设计业发展

　　8月25日信息产业部电子信息产品管理司（以下简称产品司）与美国新思科技有限公司（以下简称Synopsys公司）签署合作备忘录，双方就集成电路EDA工具等方面的合作达成意向。产品司肖华司长、丁文武副司长和Synopsys公司总裁陈志宽、Synopsys中国区总裁潘建岳等人出席了签字仪式。

　　产品司指定信息产业部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP）作为与Synopsys公司进行合作的具体承担单位，CSIP与Synopsys公司随后将签署具体的合作协议。双方合作将建设“先进集成电路设计技术研究中心” 、“先进集成电路验证实验室”、“IP/SoC平台实验室”，构建一个面向产业的集成电路设计工具公共服务平台，为集成电路设计企业和相关单位的技术创新提供集成电路设计验证、IP核集成、系统级芯片（SoC）开发的公共环境。