由于采用发光二极体背光源的液晶电视(LED TV)强调薄型、平价及多功能，因此对LED封装的要求为更薄与更低成本；而因应多元化LED照明应用所需，则诉求能达到更亮、更高演色性及更高色度集中性的封装，预期塑胶晶粒承载(PLCC)、COB(Chip On Board)两大技术将各擅胜场。
威力盟电子显示研发处处长杨光能表示，每千瓦流明的单价为LED照明是否普及的重大关键。
威力盟电子显示研发处处长杨光能表示，LED于26寸以下显示器背光源市场渗透率已逼近100%，相较于2010年，2011年LED TV背光源更标榜薄型、平价化与多功能特性，因此LED封装趋势朝更薄型化，厚度仅2毫米，以及主流亮度要求每瓦90流明以上，高阶产品甚至高达每瓦100流明，且更低成本，每千流明低于4美元以下，并支援触控、三维(3D)与区域调光(Local Dimming)功能。考量价格为终端消费者采购的指标，未来侧光式背光源仍为市场主力，高阶机种则采用直下式。
有别于LED TV，应用于照明领域的LED封装技术除要求更高亮度之外，更突显高演色性、高色度集中性及低价格优势，杨光能指出，主流LED封装亮度为每瓦100流明，高阶产品达每瓦110流明，冷光与暖光LED演色性分别诉求75和80，生产成本须低于每千流明3.5美元；且达到更高色度集中性。
值得关注的是，即便PLCC封装技术兼顾COB诸多优势，不过杨光能分析，相较于PLCC适用于在尺寸与亮度有特殊要求的应用，COB则在面光源领域较具优势，且光学设计容易、低组装成本，加上无重影特性，因此未来两大封装技术在LED照明市场将各有拥护者。
