挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺（二）
六．装配构思
挠性印制板的装配就是指它与其它电路板的机械和电气互连的结合。为此，所采用的印制板的必须有特定的装配位置和形状，然后用力插入所需连接的连接器上或固定在所要求的位置上。在同样的情况下，挠性印制电路板为进一步固定时，采用专用夹子或粘结剂进行固定。通常挠性板的电气和机械连接可用软焊料进行焊接。如果充许的情况下，也可以选择浸焊料的工艺方法。如果不充许的，就必须采用手工焊接。当厚度减薄时，挠性板与刚性板相比更容易产生过热现象。唯一能采用的焊接工艺方法就是聚酰亚胺层压板，但也需要注意。下列图表表示Mylar（Polyester即聚脂材料）进行焊接时，使用60/40锡铅合金焊料的焊接时间和温度要求：
聚脂层压板的采用手工焊接时，需要有经验的操作者进行。然而环氧树脂基的玻璃布层压板和聚四氟乙烯（又称特氟隆）就不会产生任何质量问题。但是，在所有的情况下，基于需要焊接的表面首先要进行表面清理，以确保焊接质量。根据需要和应用的情况，不是所有的挠性板需要进行焊接进连接，有时采用的连接方法是多样化的，如弯曲连接时采用插头装置和插座或用专用的夹子固定到挠性板上。采用印制插头的挠性板可采用镀镍金工艺方法金。为适用于压力接触的挠性板应采用刚性材料。刚－挠印制电路板使用聚酰亚胺膜层压在挠性和刚性部分的电路表面。
七．设计应考虑的结构形式
挠性印制电路的结构形式，应按照通用的刚性设计规范或原则进行设计，但也可以根据电路上的需要附加若干条件。如许多有关的进行焊接的范围和特定的焊盘的几何形状和尺寸。有时在进行焊接时，由于客观条件铜焊盘弯曲时，很容易产生脆性，通常多数产生在挠性板与刚性板之间的接合点上，接直接影响使用的电性能。而且在这点上，由于弯曲变形和移动时导致铜导体开起而剥落。为避免这种现象的产生，挠性电路的设计必须按照规则进行合理的设计，确保连接的可靠性。
在进行焊盘设计时，应采用圆滑的过渡线，应避免死角，如采用这种形式结构的焊盘形状，必然会在需要弯曲的状态下，很容易折断，因为这种形式的结构易造成应力集中的原因所致。所以，在设计时应考虑这种特殊的工作条件，使设计满足挠性板的特殊的技术要求。
2）覆盖层的设计
挠性板采用绝缘覆盖层除了起到保护导体线路的作用，还必须考虑到达到改善连续弯曲使用的所产生的弯曲疲劳强度。然而设计时还必须考虑到使用的焊接区域的范围。
3）张力分配测量
要抵消焊盘的张力应力，应考虑焊接区域应该与刚性基材相结合和固定时采用胶粘结的工艺方法或使用穿孔方法与强化与下层刚性层压板的牢固结合。
4）挠性电路形状
挠性板的外形加工采用冲制、切割和铣加工工艺方法。特别要注意的是挠性板在进行冲制时，要避免产生裂纹，同时要避免内边缘产持尖状，应成圆弧状这宜。建议半径为2毫米。
4）提示
在对挠性板进行测量时，要特别注意焊接工艺过程的控制。因为在元器件在焊接时，必须考虑到器件比挠性板吸收的更多的热量。也就说必须考虑到挠性板表面导体铜层剥离强度低和焊接时间的长短却是关键的。为此，采用手工焊接烙铁的温度和时间就必须认真的进行有效的控制。建议温度在350－400℃，焊接时间1－2秒。可获得好的焊接质量。
在严格的条件控制下，焊接作业的时间有时长达3分钟，然后再除去焊接的导线，也没有发现破坏挠性电路现象。这充分说明严格地控制焊接的温度和时间极关重要。
5）弯曲循环次数
对弯曲循环次数的技术要求，应适当的考虑到设计状态。因为它决定于挠性基材的类型、基材的厚度、和铜箔的质量及其厚度，其它重要的工艺参数，如挠性电路导线的宽度和弯曲半径。例如应考虑以下方面：
A．聚酰亚胺膜基材厚度75微米。两面覆铜箔厚度35微米。通孔电镀铜厚度25微米；1毫米宽的导体，两面用聚酰亚胺膜75微米覆盖绝缘层。
B．图形、弯曲循环次数特别是弯曲半径，对挠性板是个重要的特性参数
八．导体图形考虑事项
导体宽度和介质分离必须由取得内在机械和电气参数来决定。为确定合适的导线宽度，导体与薄膜的厚度必须考虑。评价导体与基板之间的结合强度，就是能低住在操作过程的变形。在使用覆盖层时重要的要考虑变形和应力参数。决定应用时应请专业部门检查和进行工艺性试验。
评价导体的电流载量通过1安培为宜。如果两条或更多条的导线传输需要的电流要更大时，就必须考虑要比单一条导线输送的电量要高。下面所绘出的曲线图是表示，所测得的温度是从平直的电缆含有10条导线所获得的数据曲线。
挠性电路中介于导体之间电的防止辐射是通过导体相邻的特性来完成地面的传递达到的。类似的影响也是通过引入信号层间的平面而获得的。导体的间的距离和电路边缘应该一样，在任何条件下导线不得损坏。
挠性电路薄膜基材几何尺寸变更时，可能会直接影响到机加工尺寸精度，在这种尺寸变更的状态下，充许机械加工公差大些。因为，介质薄膜基材是挠性的，焊盘在进行焊接时就有可能受到高应力的影响，这种应力要比用刚性基材要高。此外，薄膜的低温传导性能，在进行连接时应采用较低温度范围，以免导体与薄膜的强合强度受到热破坏。考虑到此类因素，在设计焊盘时尺寸要大些，通常采用直径为3.5－5 mm为宜。
