就目前国际半导体制造工艺成熟与否而言，65nm应该是个公认的分界点，毕竟进入65nm以下技术节点者已大为减少，而以中芯国际为代表的中国半导体制造水平及能力，则刚完成65nm工艺的批量化生产，另一条华力微65nm生产线还在建设当中。而国际上半导体最新工艺已经在向32/28nm挺进。
其实，中国半导体制造工艺不是在按摩尔定律的节奏在走，而是以WassenaarArrangement定的步调在发展，得到的永远都是落后于最新技术1-2代工艺节点，这是我们自身无先进工艺开发能力，IC设计端没有最新工艺需求，以及自身不具备设备、材料研制能力所决定的。
2010财年，中芯国际结束了公司IPO后5年来持续亏损的历史。王宁国表示，未来5年中芯国际第一是要成为持续成长的国际型中国集成电路加工制造公司，第二是受惠于中国半导体工业链的发展，同时辅助中国建设集成电路的产业链。据悉，中芯国际前10名客户中，中国本土公司已经占到50%，对公司业务贡献率已由2009年的21%提升至32%。
最能说明问题的是，王宁国认为，“未来三年是中芯国际的关键年，中芯国际必须在2010-2011年实现65／55纳米制程量产，2011-2012年完成45／40纳米制程的小规模量产，到2013-2014年32／28纳米的制程也必须开始有量产，这样我们就可实现与世界先进水平的差距在18个月左右。”这个工艺水平的发展速度，同样没有超出Wassenaar Arrangement给设定的上限，中芯国际必需面对现实。
设备商新品上市，重点目标大都瞄向北美及中国大陆周边地区。DEK大中华区总经理黄俊荣认为，在亚洲的半导体市场中，日本、韩国、台湾是比较高端的，日本地震造成的缺口自然就会转到韩国和台湾去，中国大陆还不是先进技术的最先应用之地。
从Foundry业者对中国市场需求的定位，也看出成熟工艺在中国才是现实的选择。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制程总经理Raj Kumar认为，今后将会有越来越多的IDM公司会转向轻晶圆或者是无晶圆业务模式，这是Foundry发展的动力所在。200毫米的技术虽然说是成熟技术，但非常看好它的增长：首先，现有的5英寸和6英寸的这些产能将会逐渐转向200毫米晶圆，这是一个比较重要的潮流。另外，目前的200毫米产能当中，IDM自有的晶圆厂约占50%左右，但以后IDM这些晶圆厂的产能会外包出去，所以这也是一个推动200毫米产能增长的第二个重要原因。
Crossing AutomATIon产品营销副总裁徐玫(MaySu)表示，“基于200mm晶圆厂资本投资所具有的成本优势，许多制造厂现在希望能将标准机械化接口运用于既有工具系统上。而 Crossing AutomaTION的解决方案，刚好可将标准机械化接口应用于开放式晶圆匣工具上，使各式各样200mm设备皆可为晶圆厂带来标准机械化接口的优势。”
就市场需求而言，徐玫表示，在2010年被关掉的72条生产线中，有52条是150mm线，而在现有的200mm生产线中约有99%需要SMIF服务方案。
如TI的成都200mm生产线，一次就需要600台左右产品，所以市场需求在未来几年会持续保持旺盛。
中国大陆晶圆厂，已掌握200mm生产线的运作。据悉，新任中芯国际200mm营运中心主管的陈姓副总来自台湾半导体界，用了近一年时间首先稳定住了200mm营运团队，并在此基础上实现多项经济技术指标已达到世界一流200mm生产线水准，0.13微米技术节点每层光罩的成本已连续3个季度达到世界水平。而中芯国际天津厂，则是一位没有任何海外留学背景的人在任厂长，已使天津厂连续3个季度被关键客户评为全球排名第一的Foundry厂。
但200mm生产线要以独特的工艺能力取胜。RajKumar表示，“在全球有200毫米生产线的公司很多，但是能做MEMS的公司并不多，因此我们非常希望能够在这样一个市场上扩大我们的领先优势。”RajKumar称，尽管我们在200毫米MEMS方面也有不少竞争对手，但是真正能够做到汽车电子级别的，应该说寥寥无几。
据悉，GLOBAL FOUNDRIES在中国主要是希望能够在增值市场上，也就是成熟节点上的高端应用上希望能够有更多的中国用户，而电源管理和RFID等方面将是GLOBAL FOUNDRIES主打的几块业务，“即绿色、节能技术，以及围绕以应用为导向的制程技术，是GF今后在中国的发展方向”，Raj Kumar说。
