高通公司副总裁颜辰巍近日透露，高通下一代SnapdragON系列多核芯片将于今年底开始上市。
Snapdragon是高度集成的移动优化系统芯片(SoC)，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。
目前，Snapdragon已催生了新一代智能手机、平板电脑和其他智能终端。
今年年初，高通公司在巴塞罗那发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构，其每个内核最高运行速度可达2.5GHz，较当前基于ARM的CPU内核，性能提高150%而功耗降低65%。
据了解，下一代Snapdragon系列芯片组覆盖单核、双核及四核版本，包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064，是目前唯一可将3G/LTE多模调制解调器集中于一体的芯片组。
按照高通公司的计划，下一代Snapdragon系列多核芯片最快将在今年底之前上市。其中，双核MSM8960将于2011年第二季度出样，而单核MSM8930及四核APQ8064将于2012年上半年出样。
颜辰巍表示，从今年开始的三年内，高通公司将着力于下一代Snapdragon系列多核芯片的研发和推广，其产品将用于包括中高端智能手机在内的多个产品线。
