瑞萨电子公布了截至当天12时，受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况。
发布资料显示，继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部（半导体后工序，东京青梅市）之后，瑞萨北日本半导体米泽工厂（半导体后工序，山形县米泽市）也预定从3月19日开始“在通电的范围内恢复生产”（瑞萨电子公关部）。由此，预计停产的基地减至6处。
这样，虽然后工序工厂也受到了计划停电的影响，但有望部分恢复生产，而半导体前工序工厂“由于启动生产设备需要花费时间，因此只要还在计划停电，就难以恢复生产”（该公司公关部）。
例如，瑞萨电子的高崎工厂（半导体前工序，群马县高崎市）和甲府工厂（半导体前工序，山梨县甲斐市），虽“预定在计划停电结束后开始启动设备”，但计划停电会持续到何时还不清楚，因此无法确定启动时间。
另外，在受地震影响最重的瑞萨电子那珂工厂（半导体前工序，茨城县常陆那珂市），尚无法确认洁净室（CleanRoom）内的情况。预定在确认完工厂内的变电设备后部分恢复供电，并确认洁净室内的情况。
此外，瑞萨北日本半导体津轻工厂（半导体前工序，青森县五所川原市），正在启动附带设备及动力设备，并预定顺次启动制造设备。瑞萨山形半导体鹤冈工厂（半导体前工序，山形县鹤冈市）正在为恢复生产做设备启动的准备工作。RenesasHighCompONents（半导体后工序，青森县北津轻郡鹤田町）已开始为恢复生产启动设备。
