受日本东北地区太平洋地震影响，瑞萨电子已有五家半导体前工序工厂和两家后工序工厂停产。生产移动产品用SoC及汽车用MCU等的那珂工厂（茨城县常陆那珂市）厂房受灾，有三名员工受伤。据瑞萨介绍，没有生命危险。
停产的前工序工厂有以下5家：（1）生产汽车用及通用MCU等的瑞萨北日本半导体津轻工厂（青森县五所川原市）。（2）生产数字家电用SoC等的瑞萨山形半导体鹤冈工厂（山形县鹤冈市）。（3）开头提到的瑞萨电子总部的那珂工厂。（4）生产模拟和功率半导体的瑞萨电子总部高崎工厂（群马县高崎市）。（5）同样生产模拟和功率半导体的瑞萨电子总部甲府工厂（山梨县甲斐市）。
后工序工厂中以下2家工厂停产：（a）生产模拟和功率半导体的Renesas High Components（青森县北津轻郡鹤田町）。（b）生产MCU和SoC的瑞萨北日本半导体米泽工厂（山形县米泽市）。
上述7家工厂中，前工序的那珂工厂、高崎工厂及后工序的瑞萨北日本半导体米泽工厂厂房受灾，部分墙壁和天花板坍塌。
现在，前工序的瑞萨山形半导体鹤冈工厂正着手恢复工作，但到3月14日12时尚无望恢复。据瑞萨电子介绍，现在正召开对策会议，讨论今后的方针。
