TDK开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈

    第77届中国电子展（CEF）将在深圳会展中心隆重举行。作为参展商之一的世界著名电子工业品牌——TDK，旗下子公司TDK-EPC公司，近期成功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能，被应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。

    近年来，以IC驱动为首的电子机械设备向低电耗方向不断发展。因此，积层型线圈的应用范围也随之逐渐扩大。该MLZ2012-H系列产品，充分发挥了本公司引以为豪的积层技术，实现了在以往只能使用卷线型线圈电路中的应用。

    该产品通过采用直流重叠特性进一步改善的TDK独自的铁氧体材料以及控制涂料性质，形成最合理的积层构造，与本公司以往产品(MLZ2012-W)相比，定额电流达700mA（电感值为1.0?H的情况下），最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用积层铁氧体线圈领域，其定额电流值达到业内最高水平(注)，并具有与卷线型线圈相同水平的直流重叠特性。

    主要应用

    数码相机、摄像机、笔记本电脑等小型电子机械设备的去耦。

    主要特点

    与以往产品相比，定额电流增大2.5倍，具有与卷线型线圈等量的定额电流。

    不仅符合RoHS规范，并且还能够应对无铅焊接。

    主要特性