网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

印度Reliance正式获取中国国开银行19亿信贷

    印度第二大移动运营商信实电信(Reliance Communications)宣布已敲定了一笔由中国方面借贷的870亿卢比(约合19.3亿美元)低息贷款。这笔贷款是中印两国间自关系转冷以来金额最大的一笔。

    据当地媒体报道,负债累累的信实电信表示将拨出贷款中的13.3亿美元用于偿付昂贵的3G频谱费用,其余贷款则将用于进口中国供应商华为、中兴通讯的电信设备。

    信实电信宣称,此举将为其节省超过50亿卢比(1.11亿美元)的年息。

    中国国家开发银行(China Development Bank)是提供资金的中方银行之一,代表签署了这份贷款协议。

    信实电信2010年12月与国家开发银行就19.3亿美元的10年期低息贷款达成一致。贷款的获取可能从本月开始。

    在明年主要的债券赎回前,信实电信必须减少70亿美元债务。2010年,该运营商曾试图通过销售自身26%的股份以削减债务,但没有买家。下属基站站点运营子公司的首次公开募股计划也未实现,而将该子公司的股份出售给它的竞争对手。

    信实电信在增长迅速而竞争激烈的印度移动市场中不懈奋斗。在印度,手机通话费用下降、运营成本上升导致移动运营商利润下降,与此同时来自监管方面的担忧也日益增强。

    今年以来,信实电信的股价已下跌了35%,使之成为全球第八大表现不佳的私营公司。

热门搜索:B20-8000-PCB PS-415-HG SUPER6OMNI D 2838733 LC1200 PDUMV20 UL800CB-15 TR-6FM TLP712 2817958 2838228 PS-615-HG LC2400 TLP808 01C5001JF 02C1001JF TLP604TEL 01B1001JF 01B1002JF 2986122 TLM626NS 02B0500JF SBB2805-1 2839211 DRV8313PWPR
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质