前几天，赛灵思(Xilinx)在全球隆重宣布推出行业第一个可扩展处理平台Zynq系列，它将ARM Cortex-A9 MPCore处理器内核及其外设与Xilinx 28nm低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，旨在为智能视频监视、汽车驾驶员辅助、遥测与制导、企业毫微微蜂窝基站、广播级摄像机、多功能打印机、航空航天电子设备、以及工业控制等高端嵌入式应用市场提供所需的处理与计算性能水平。
赛灵思公司全球市场营销及业务开发高级副总裁Vin Ratford指出：“到2014年，上述嵌入式应用市场的需求总量将达到127亿美元，而单个处理器、单个ASIC或ASSP、单个FPGA均已不能满足这些市场的计算需求，只有处理器+FPGA的双芯片组合解决方案才能满足这些应用市场对灵活性、处理能力、低风险、可扩展性和快速上市时间的需求，但双芯片解决方案在功耗和芯片成本方面则很难满足这些应用市场要求，Zynq系列可扩展处理平台不仅在以上所有方面的表现大大超越双芯片解决方案，而且它彻底解决了双芯片方案固有的FPGA与ASSP/ASIC之间的数据传输瓶颈问题，令计算性能得到了进一步的提升。”
处理器供应商老大英特尔最近也在向这个方向努力，其最新推出的处理器在同一封装内也集成了可编程逻辑器件，但处理器和可编程逻辑之间采用PCI接口进行数据交换，这不仅严重影响处理性能，而且又增加了不少PCI收发器的成本。
而Zynq系列可扩展处理平台采用久经业界考验的通用AXI-4接口来连接Cortex-A9处理器和FPGA，其数据传输带宽高达100Gbps，大大超过PCI。
Zynq系列可扩展处理平台可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。Zynq系列四款新型器件均已得到操作系统、开发环境等工具和IP提供商生态系统的支持。
Zynq系列可扩展处理平台的问世意味着Xilinx已不再满足于胶合逻辑和协处理器供应商的角色，它吹响了Xilinx向更重要的ASSP或SoC市场进军的号角。今天由于40nm和28nm先进CMOS工艺的高进入门槛(NRE支出已在5千万美元以上)，大多数创造力最旺盛的中小型ASSP和SoC供应商已经开始止步不前，不得不将这一发展潜力巨大的应用市场拱手让给有雄厚经济实力支撑的大供应商。
Zynq系列可扩展处理平台大幅降低了ASSP和SoC市场的进入门槛，使得广大中小型半导体供应商不再因受限于资金问题，而被迫放弃自己在一些重要嵌入式应用市场上的梦想和创造力。它也意味着未来的ASSP和SoC市场将不再是一些大供应商的专属领地，而将呈现出龙争虎斗的百家争鸣局面，整个嵌入式应用市场竞争格局将因Zynq可扩展处理平台而彻底改观。
