日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协副主席、科技部部长万钢，北京市委常委赵凤桐，北京市副市长苟仲文，上海市副市长沈晓明等出席签约仪式。中芯国际、长电科技、通富微电等4家制造企业在仪式上签约，采购了约8亿元的国产装备。
据介绍，通过自主创新，“02专项”立项研发的35种集成电路装备、材料已陆续进入大生产线考核验证阶段；23种封装装备和8种封装材料，已通过国内最大集成电路封装测试厂——江苏长电科技的大生产线验证。“十一五”期间c各单位累计申请专利4248件，研发成果实现销售总额超过 100亿元，带动相关产业增长近千亿元。
