网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

iPhone 5或回归铝制机身 天线重新设计

    根据台湾《经济日报》报道,来自中国内地供应商的消息称,苹果在设计下一代iPhone 5手机时可能会重新使用第一代iPhone的铝制外壳,放弃此前iPhone 4所用的背面玻璃外壳设计,后者容易破碎、刮伤用户,并且难以进行白色涂漆。

    除了采用铝制外壳,iPhone 5的整体设计接近于第四代iPod touch,天线也将会重新设计,转移到机器背面苹果Logo内侧以解决iPhone 4信号问题。

    据悉iPhone 5将采用iPad 2一样的A5处理器,预计将在今年夏天(6月或7月)宣布。

热门搜索:2866666 TLM812SA 01M1002SFC2 8300SB2-LF B30-8000-PCB N060-004 B3429D ADS1013IDGSR RS1215-RA SBB2805-1 SS480806 UL800CB-15 PS361220 SBB1605-1 IS-1000 2838254 TLM609NS BTS410F2E6327 PDU2430 SBB1002-1 PDUMH15 6NX-6 TLP808TEL UL603CB-6 SPS-615-HG
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质