在2011 IIC-CHINA展上，都之杰电路科技展出了应用于不同领域的多种PCB板，在过去的一年，都之杰取得了瞩目的成绩，产量和产能都提升了30%，销售额更是增长了40%多。取得这样的成绩，除了市场的强大需求拉力，更得益于公司先进的PCB制版能力，在厚铜板制作方面，更是解决了原来需要客户另外加锡才能达到的大电流难点。为客户提供方便，而且节省了成本。
都之杰电路科技有限公司是一家专业生产高精密度单双面、多层电路板、铝基板的资深民营企业。 拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，热忱为国内外广大客户提供优质、快捷的PCB生产与服务。
本公司自1997年成立以来，致力于开发生产高密度和高可靠性的双面至二十层线路板及铝基板，累计投资5000万元，厂房5600平方米，月生产能力逾10000平方米，产品符合IECIPC、DIN、MIN、RoHS标准，获UL认证(No.E3306**)，并通过了ISO-9001(No.110905042)管理体系认证。经过10多年的高速发展，公司已具备了批量生产线宽线距3/3mil、最小钻孔0.2mm的制程能力。我们遵循顾客就是上帝的原则，以优质的产品、合理的价格，为您提供PCB基板生产服务。
主要产品：
电路板 层数：1-20层； 2. 最大加工面积：450x1200mm 18'x45' ；3. 最小板厚：2 layers 0.20mm 8mil 、4layers 0.40mm 16mil 、6 layers 1.00mm 40mil 、8layers 1.20mm 48mil 、10layers 1.60mm 64mil；4. 最小线宽：0.075mm 3mil；5. 最小间距： 0.075mm 3mil；6. 最小孔径：0.20mm 8mil；7. 孔壁铜厚：0.025mm 1mil；8. 金属化孔径：公差：±0.075mm 3mil；9. 非金属化孔径公差：±0.05mm 2mil
