传苹果iPhone 5将采用高通通信芯片方案

    来自台湾的设备供应商Kinsus透露了iPhONe 5的部分组件情况，最新消息是iPhone 5将采用高通的通信芯片方案，公司将在本季度开始出货相应产品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供应商，但同时也生产HSPA芯片。

    iPhone 5首阶段中央处理器方面将依然使用苹果自行研发的方案：全新的A8处理器，它可能基于双核心ARM Cortex-A9方案构建，这种处理器有点类似于现在摩托罗拉的Atrix 4G和LG Optimus 2X上的款式。