晶圆代工厂及封测厂2月以来接单增温，3月份产能利用率几乎都达到95％以上满载水位，由于第2季订单能见度佳，可用产能接单几乎已经全满，因此IC设计厂议价难度大增。由于今年来晶片价格维持跌势，包括USB 3.0、手机基频晶片、WiFi晶片等价格跌势最大，IC设计厂因无法要求晶圆代工及封测厂降价，加上新台币升值压力仍然存在，毛利率下跌趋势短期内恐难避免。
设计厂去年第4季以来，陆续面临市场庞大降价压力，以联发科为例，去年10月及今年1月均再度调降手机基频晶片价格，以对抗来自展讯及晨星的市占率之争，而包括WiFi晶片、触控IC、微控制器（MCU）、LCD驱动IC、USB 3.0控制器、类比IC等，去年第4季至今年第1季，价格也一路走跌，平均跌幅至少超过5％。
业者表示，由于台湾IC设计厂多着墨在消费性电子及电脑等竞争厂商众多的市场，随着终端产品主流转向智慧型手机、平板电脑等新领域，在僧多粥少情况下，杀价抢单已是难以避免的事。
过去国内IC设计厂得以维持高毛利率，主要是业者在面对晶片价格下跌时，能够直接要求晶圆代工厂或封测厂降价，但去年晶圆代工及封测市场产能吃紧，IC设计厂已难要求制造端合作夥伴配合降价。
而今年第1季，消费性及电脑市场需求进入淡季，晶片价格跌势扩大，其中又以USB 3.0、WiFi晶片、手机晶片等降价动作最明显，但制造端产能仍吃紧，导致IC设计厂议价难度大增，加上新台币升值压力未除，第1季毛利率恐将再较去年第4季下滑2-4个百分点。
创意电子总经理赖俊豪表示，晶圆代工厂及封测厂的议价空间不大，但晶片价格却持续下滑，加上新台币升值压力仍然存在，IC设计业者的确面临毛利被压缩的问题，以创意来说，只好利用调整产品组合方式因应。
