报告称，最令人担忧的是用于美国军事及情报应用的微电子供应来源萎缩。
“我们要求，以快于平常的速度执行我们研究报告所提出的建议，”美国国防科学委员会高性能微芯片供应小组的主席William Howard表示。
该小组的主要结论是，美国国防部及其供应商“面临重大的IC供应问题，威胁到机密和敏感电路设计信息的安全与完整性、电子系统的优越性和正常运转，长系统寿命和特殊技术元件的持续供应。”
为了保证国防部能够继续掌握先进的、安全的制造设施，小组建议美国采取广泛的措施抵消先进芯片制造业务外流所造成的影响，包括更严格执行知识产权(IP)和WTO法规、国防部更多参与和技术有关的政策、增加大学研究基金和持续监控全球微电子技术发展的状况等
报告的关键潜台词是中国半导体产业的崛起及中国正在上升的地区性实力。在美国向中国转移半导体技术方面，美国的出口控制法规成为主要问题。但专家表示，这些控制充其量是不公平的东西。
五角大楼通常对于向中国的技术出口持强硬立场，但其他美国官员表示，对于向中国出口技术的许可证是一事一议的。
小组报告最后指出，有33个国家和地区参加的瓦圣纳协议(Wassenaar Arrangement)未能确保“潜在对手不能获得先进的设计和晶圆制造设备、技术和cell库。”
它建议美国与瓦圣纳成员举行双边谈判，以协调半导体制造设备和设计五金|工具出口许可流程。它还要求与台湾地区签订单独的IC设备出口协议。台湾地区据称向中国大陆芯片产业提供了大量的资金。
