创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器，至20世纪晚期包罗万象的数字化革命，工程师们永远努力寻求新方法，用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。
世界从不缺乏创新动力，特定的应用或产品类型层出不穷，这都要求我们运用新的思维方式和沟通方式。就集成电路行业而言，我们需要新的制造方式；消费电子行业、计算机行业和通讯行业则要求突破现有技术以适应未来的发展趋势。
在半导体行业短暂的发展历程中，其前进步伐取决于消费者对集成电路行业与日俱增的需求——运行更快、性能更优、价格更便宜。然而，始于20世纪90年代“更环保、更健康及更智能”的新消费主张开始与旧观念相结合，并产生了惊人的结果。
创新本身也必须改变。
每次技术飞跃发生之前都会有“序曲”，而以绿色产品和生态工程(eco-engineering)作为当今重要创新改变的前奏，再恰当不过。十几年来，恩智浦半导体不仅认同生态工程的理念，更利用其 产品充分展现了生态工程的重要性；诸如，推出了集成电路GreenChip?系列产品，极大地提高了计算机、液晶电视电源以及其他终端应用的能效。
之前，模拟和数字领域完全是单独设计的。如今，作为一个新的创新领域，它比以往任何时候都需要将这两种领域无缝融合至混合信号领域。
恩智浦凭借其高性能混合信号（HPMS）制造工艺、内部团队自主设计的丰富经验以及广博的系统设计知识，催生出更多的创新产品。这份《绿色创新白皮书》展现了恩智浦如何以生态工程驱动力为基础来拓展和制定其产品战略，并讨论了五大应用领域：光伏/太阳能、智能电源/智能电表、电源供应、汽车和照明。
创新阶梯
生态工程不仅给几乎所有的产品类型增添了一个新的层面，更是汇集了以往大部分的创新技术。
低功耗能源技术、高性能计算和无线通讯最终的完美契合使生态工程得以实现。然而，生态工程还涉及其他差别更为细微的技术，正是这些技术将数字和模拟领域结合在一起，并且通过多个行业几十年来积累的高性能混合信号制造技术、高级封装技术、混合信号设计经验以及系统级应用知识纳入同一系统内，最终促成了先进的生态工程。
