增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nmGPU显卡了，不过似乎还非常遥远。
据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保BrazosAPU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，AMD最近向台积电下达了更多生产订单。有消息称，AMD甚至希望能够获得台积电Fab12、Fab14两座晶圆厂今年增加的所有新产能，从而为其APU提供坚强的后盾。
更进一步地，“AMD甚至计划在2012年第二季度向台积电下达独家订单，制造其28nm南方群岛图形芯片”。
如果此消息属实，AMD的新一代显卡RadeonHD7000系列要到一年多之后才会投产并发布，显然比我们预估得要晚得多。当然了，考虑到RadeonHD6000系列的中低端型号下季度才会进入零售市场，台积电28nm工艺的进展又不会太快，即使到今年第四季度才会贡献2-3％的收入，就不能指望太多了。
台积电28nm工艺生产线已经开始批量投产，不过初期产能非常有限，估计每月只能产出大约5000块晶圆，这显然无法满足AMD、NVIDIA大规模生产图形芯片的需要，也正因为如此NVIDIAKal-ElTegra3移动处理器才继续选择了40nm，并宣称28nm今年没戏。
当然了，台积电本身是不用着急的，Altera、Xinlinx、富士通微电子、高通、瑞萨电子等都已经率先下达了订单，AMD、NVIDIA只是个时间问题，甚至苹果(A5处理器)、德州仪器也都会陆续找上门来，要担心的不是没生意，只是产能够不够。
