网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

英特尔CEO发表晶圆代工产能过剩论

    英特尔(Intel)总裁兼CEO Paul Otellini表示,全球领导级晶圆代工厂恐怕将在接下来几年因产能过剩而陷入危机。

    Otellini在一场日前(2月17日)于英国举行的分析师会议上指出,晶圆代工市场的过剩产能,主要来自于意图争夺全球市占率的晶圆代工新秀 Globalfoundries 。但在隔天(2月18日),他也宣布英特尔将在美国亚利桑那州兴建一座晶圆厂,并在2011年为美国本地创造4,000个工作机会。

    不过Otellini对晶圆代工产能过剩的看法,与某些分析师意见并不相同,例如Future Horizons创办人Malcolm Penn就表示,半导体产业应该是进入晶圆产能吃紧的时期,因为无论是IDM业者或是晶圆代工厂,在过去几年都吝于投资制造产能。

    Otellini认为:“晶圆代工厂并不是靠先进制程赚钱,而是靠制造生命周期较长产品的二线制程。”他指出,先进制程产能因 Globalfoundries的大举扩张而过剩,意味着代工价格将下滑;一旦先进制程代工价格下滑、二线制程也会跟着降,对整体业务造成威胁。

    所以他预测在接下来几年,台积电与Globalfoundries等晶圆代工业者会开始遇到麻烦;至于三星(Samsung)则是因为其内存与逻辑业务而有不同的状况。他并强调,芯片业务完全是靠产品开发与制造的效率,英特尔在这方面是首屈一指。

    Otellini表示:“我们的竞争对手必须对台积电与Globalfoundries所提供的服务照单全收;”这也就是说,英特尔偏好能够掌控制造领域的选项。但如果晶圆代工价格确实如他所预测地下跌,无晶圆厂业者如Broadcom与Qualcomm等其实获利会更大,也能取得更多与英特尔竞争的优势。

热门搜索:SBB1005-1 B30-8000-PCB B20-8000-PCB 01C5001JF TLP606 2762265 ADC128S102CIMTX 02T5000JF PS-615-HG-OEM PS3612 1301380020 SBB1002-1 48VDCSPLITTER SBB1602-1 PDUMH15 2811271 SBBSM2120-1 SBB8006-SS-1 RS-1215 TLP808 BQ25895MRTWR TLM812SA TLP712B 01T5001JF TLP808TEL
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质