软性印刷电路板简介（三）

4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole

曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用 

冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔 

AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用 

假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用 

印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用 

冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用 

电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用 

4.4.5. 底片版面设计标记

贴CVL 标记C 

贴加强片标记S 

印刷识别标记?? 

印刷对位标记  

贴背胶标记A 或BA 

线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之

尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。 

版面尺寸标记??300MM?? X Y 轴各一 

底片编号标记做为底片复本之管制为以8888 数字标记 

最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定 

产品DateCode 标记：做为生周期之控制以8888 数字标记 顺序为周/年。 

工单编号标示框W/N[ ] 做为工单编号填写用备注8888 数字表示

4.4.6. 压膜注意事项


干膜不可皱折 

膜须平整不可有气泡 

压膜滚轮须平整及清洁 

压膜不可偏位 

双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑 

4.4.7. 曝光注意事项


底片药膜面须正确(接触干膜方向) 

底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形 

底片寿命是否在使用期限内 

底片工令号是否正确 

曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形 

曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间 

吸真空是否足够时间牛顿是否出 

曝光台面之清洁 

4.5. 显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING



　　压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。

 4.5.1. D.E.S.注意事项


放板方向位置 

单面板收料速度左右不可偏摆 

显影是否完全 

剥膜是否完全 

是否有烘干 

线宽量测 

线路检验 

4.6. 微蚀

微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。

4.6.1. 微蚀注意事项

铜面是否氧化 

烘干是否完全 

不可有滚轮痕压折痕水痕 

4.7. CVL 假接着/压合

CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。

4.7.1. CVL 假接着注意事项

CVL 开孔是否对标线(C) 

PI 补强片是否对标线(S) 

铜面不可有氧化象 

CVL 下不可有物CVL 屑等 

4.7.2. 压合注意事项

玻纤布/耐氟须平整 

PI 加强片不可脱落 

压合后不可有气泡 

4.8. 冲孔

以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。

4.8.1. 冲孔注意事项

不可冲偏 

孔数是否正确不可漏冲孔 

孔内不可毛边 

4.9. 镀锡铅

以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指Pad 进行表面处理。

4.9.1. 镀锡铅注意事项

夹板是否夹紧 

电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔) 

膜厚测试依转站单上规格 

密着性测试以3M 600 胶带测试 

焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡沾锡面积须超过95% 

4.10. 水平喷锡

以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。

4.10.1. 喷锡注意事项

烘烤时间是否足够 

导板粘贴方式 

水洗是否清洁不可有Flux 残留 

喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形) 

4.11. 印刷

一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。

4.11.1. 印刷注意事项

油墨黏度 

印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。 

印刷位置度 

印刷台面是否清洁 

网板是否清洁 

印刷DateCode 是否正确 

印刷外观(荫开文字不清物等) 

烘烤后密着性测试以3M 600 胶带测试 

4.12. 冲型

    一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。


4.12.1. 冲型注意事项

手指偏位 

压痕 

毛边 

背胶/加强片方向 

4.13. 电测

　　以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种。

4.13.1. 整板短路测试原理

      线路为简单排线时，可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线，任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅。

4.13.2. 电测注意事项

导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确 

测试数是否正确 

测试档名是否正确 

检查码是否正确 

整板电测时电镀线是否切断 

防呆装置是否开启 

不良品是否区隔