2010年，我国半导体照明应用的增长非常突出，应用领域的整体规模达到900亿元，整体增长率达到50%；其中，背光应用和通用照明应用的增长最为突出。基于LED在液晶电视等大尺寸背光领域展现强大的爆发力，LED背光行业高速增长，2010年我国LED背光产值的年增长率达到167%,其市场渗透率不断攀升，LED背光液晶电视渗透率从2009年的2.3%上升到8.9%。随着中国城镇化进程的持续进行以及节能减排的迫切需求，LED照明产品的市场规模迅速扩大，2010年增长率达153%;LED等高效照明产品逐步替代白炽灯等低效照明产品已成为大势所趋，通用照明将是未来最具潜力的应用领域，2011年有望成LED照明发展元年。此外，LED在显示屏、景观照明、信号、指示等应用方面也继续保持了较高的增长速度。
经过多年发展，我国半导体照明已形成较为完整的产业链体系，产业初具规模。2009年有半导体照明企业近4000家，行业总产值827亿元。衬底材料、外延芯片等上游领域的企业有近70家，但总体水平与国际水平尚有差距。在中游领域，中国已成为世界重要封装基地，企业超过1000家，整体水平已接近国际水平。在下游应用领域，中国大陆具有一定规模的企业已经超过2000家，整体行业水平处于国际前列地位。
由于我国是传统照明工业生产、消费、出口大国，正处于城市化进程当中，因此具有潜力巨大的新兴市场。同时我国企业正从OEM转向ODM的模式转变，具备了相应的制造技术和生产能力，形成较为完整的研发体系，因此拥有一定的技术与产业基础，再加上我国政府节能减排承诺与培育战略性新兴产业的决心，可以说，目前正是我国半导体照明产业发展的千载难逢的重要机遇期。我国企业应抓住这个机遇，做大做强，力争在2015年形成2-3家百亿元以上芯片企业与3-5家百亿元以上应用企业，实现产值5000亿元，芯片国产化率70%，进入30%普通照明市场，同时打造产业核心竞争力，提高自主创新能力，形成国际竞争力，使半导体照明产业跻身世界三强。
预计2011-2012年，半导体照明仍将保持较高的发展速度，未来两年将成为中国半导体照明产业结构和格局调整完善的关键时期。期间，整个行业将进入一个机遇与挑战并存的全新阶段，巨大的产业发展机遇将伴随着更为激烈的市场竞争和格局调整，行业洗牌、企业整合将在所难免。
