日前工研院(IEK ITIS)公布最新的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告； 2010年台湾IC产业产值总计达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5 %，优于全球半导体成长率31.8%。其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009年成长48.8%；测试业为1,327亿新台币，较2009年成长51.5%。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年第四季(10Q4)全球半导体市场销售额达755亿美元，较上季(10Q3)衰退4.0%，较去年同期(09Q4)成长12.2%；销售量达1,633亿颗，较上季(10Q3)衰退5.4%，较去年同期(09Q4)成长5.4%；ASP为0.462美元，较上季(10Q3)成长1.5%，较去年同期(09Q4)成长6.4%。
2010年全球半导体市场全年总销售额为2,983亿美元，较2009年成长31.8%；2010年全球IC总出货量达6,615亿颗，较2009年成长25.0%；2009年ASP为0.451美元，较2009年成长5.5%。
ITIS计划预估2011年第一季台湾半导体产业衰退5.8%，仍难摆脱淡季效应；晶圆代工渴望维持持平表现。受到淡季效应影响，加上第一季工作天数减少、以及新台币兑美元仍面临升值压力，预估台湾半导体产业2011Q1将较上季衰退5.8%。
在IC制造业部分，预估2011Q1台湾IC制造业产值达1,955亿新台币，较2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圆代工产业因高阶制程持续满载，仅较上季微幅衰退0.6%；虽然DRAM产业ASP已出现止跌反弹现象，但预估仍会较2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台湾IC制造产业的产值可达新台币9,627亿元，年成长率达8.9%。
