在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE数据卡终端的芯片，下行速率理论上最高可达150 Mbp，这显然是令中国移动高兴的消息。
两款LTE芯片推出
高通公司宣布推出的LTE芯片主要用于移动宽带数据终端，即上网卡或无线猫，因为目前还不适合推出LTE手机。高通的这两款芯片名为MDM962和MDM9225，支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，后者即通常所说的TD-LTE。
高通全球执行副总裁汪静也表示，“对TD-LTE终端，高通很重视，我们的战略考虑是，全球TD-LTE不可能只是中国移动一家做，因为TD-LTE有频谱，很多运营商会使用。TD-LTE与TD-SCDMA不一样，后者只有一家运营商，前者则将有大量的运营商会用。”
他同时说，“这个事情没有任何含糊。我们已经有商业芯片产品，刚刚宣布的这两款LTE芯片组还兼容几代LTE和其它无线宽带标准，为的用户提供在全球几乎所有网络上均不中断的宽带数据连接。”
高通明确支持中移动LTE终端芯片
目前，中国移动刚刚准备开始在6个城市建设LTE试验网，高通之举无异于雪中送炭，为目前匮乏的TD-LTE测试终端解决了关键性的芯片问题。
对此，汪静说，“中国移动对高通公司有期望，高通也明确支持TD-LTE的发展。中国移动会做成TD-LTE的领头羊，虽然牌照还没发，仅仅有试验网，但往往中国的试验网规模就能达到一个小国家的规模，中国移动TD-LTE试验网的建设能够大大带动全球TD-LTE的发展”。
他认为，芯片不会成为中国移动的障碍，因为高通能提供TD-LTE芯片和解决方案。他说，“我们现在就可以支持TD-LTE芯片，只要有运营商想使用，就可以用”。
理论最高速率达下行150 Mbps
据悉，这两款LTE芯片预计将于2011年第四季度出样。
根据高通的介绍，这两款芯片将提供高达150 Mbps的下行数据速率和50 Mbps的上行数据速率。这样的速率比现在的3G最高速率又快了数倍。
高通表示，这两款芯片与高通公司的WTR1605射频IC和PM8018电源管理芯片配合，将组合成一个高度集成的移动宽带解决方案。
同时，MDM9625芯片可兼容的其它标准包括HSPA+ Release 9、EV-DO版本B、EV-DO增强型以及TD-SCDMA，MDM9225芯片组支持的其它标准则包括 HSPA+ Release 9和TD-SCDMA。
高通公司表示，在有LTE覆盖的地方，用户可以用这种LTE终端上网；在没有LTE覆盖的地区，这两款芯片将基于上述可兼容的标准工作。
