新强光电(NeoPac Opto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LED标准光源技术，已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件(NeoPac Emitter)，并配合专利的散热机构制作成系统构装(System-In-Package)的LEDs照明级发光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LED发光引擎，计划将在2011年上半年正式导入量产。此举估计将该公司的LED照明技术又大幅的推向另一个新的境界。
预估在二年后同样的一片8英寸外延片级LED封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生产的特性，将有利于大幅降低制造成本。 LED外延片级封装技术，相似于目前已经非常成熟的DRAM产业，这也再次宣告LED照明技术将趋于成熟。
WLCSP，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。
WLCSP具有以下优点：
- 数据传输路径短、稳定性高：采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。
- 散热特性佳由于WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装，故IC芯片运算时的热能便能有效地发散，而不致增加主机体的温度，而此特点对于行动装置的散热问题助益极大。
- 原芯片尺寸最小封装方式：WLCSP晶圆级芯片封装方式的最大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。
