专精于建立增值连接性方案生态系统的半导体厂商SMSC公司日前宣布，高通（Qualcomm）已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter-Chip Connectivity，ICC）技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连（HSIC）规范（此为USB 2.0规范的补充）已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。
通过从SMSC取得的ICC技术授权，Qualcomm能同时针对USB 2.0主机（host）和USB 2.0设备（device）的应用，开发出符合HSIC规范的器件。
关于SMSC的ICC技术
SMSC的ICC技术已于2010年4月20日获得美国专利，编号为7，702，832。SMSC亦已在美国和其它国家进行其他相关的专利申请。根据适当协议，已同时签署USB 2.0采用者协议（Adopters Agreement）和相关HSIC修订书的USB 2.0倡导者（promoter）与公司，可在合理和无差别待遇（RAND）条款下，取得SMSC的ICC技术授权。此外，SMSC的ICC技术现已可通过与SMSC个别协商专利授权的方式全面对业界提供。
