苹果CDMA版iPhone4 BOM材料清单详析[图文]

    根据iSuppli新发布的初步拆解分析报告，苹果(Apple)与美国移动通信业者Verizon Wireless合作首卖的 CDMA 版 iPhone 4 ，与去年推出的 GSM 版本几乎拥有相同的功能，材料清单成本(BOM)也类似，但新版iPhone 4在设计与组件的选择上有较大的改变。

    iSuppli的拆解分析报告显示，CDMA版iPhone 4的材料清单成本为171.35美元，原版iPhone 4的材料清单成本则为187.51美元；若加入制造费用，CDMA版iPhone 4的总成本约178.45美元。而16GB储存容量的CDMA版iPhone 4透过Verizon销售价格为199美元。

    该报告并指出，不同于原版iPhone 4，其整合于外壳的天线是首款可支持GPS、蓝牙、WLAN的全功能天线，新版iPhone 4为蓝牙/WLAN功能采用了独立的天线。稍早之前由UBM TechInsights所发布的另一份拆解分析报告则指出，新版iPhone 4的天线设计看来并未解决“天线门”问题，但有特别为了最佳化CDMA信号接收效果采用了分集接收(Diversity Rx)天线。

    iSuppli资深分析师Wayne Lam表示，苹果决定将蓝牙/WLAN天线与位于外壳内的天线隔离，因此新版iPhone 4外壳顶部的天线，主要是做为 GPS天线使用，应该也是做为CDMA的分集接收天线；而此作法的重要性在于该架构能增进CDMA信号接收效果。

    另一位专责拆解分析的iSuppli资深分析师Andrew Rassweiler指出，CDMA版iPhone 4再一次证明了苹果不会重复使用产品设计的原则：“苹果的新产品总是会有一些设计上的变化、演进与最佳化。”这种原则不仅是反映在天线的设计，更深入的拆解分析亦显示，所有的设计变化除了改善功能品质，也同时让成本朝着稳定下降的趋势发展。

    在组件的选择上，iSuppli的拆解分析报告显示，CDMA版iPhone 4采用了越来越多的整合性半导体零组件，包括以高通(Qualcomm)的芯片取代原先GSM版本所使用的英飞凌(Infineon) PMB9801基频芯片；高通的组件除了支持CDMA，也整合了GPS控制电路，而GSM版iPhone的GPS功能是以博通(Broadcom)的独立芯片BCM4750所支持。

    此外CDMA版iPhone 4采用了日商村田制作所(Murata Manufacturing)的新版蓝牙/WLAN模块，该模块内含博通的BCM4329蓝牙/WLAN/FM芯片，是应用于原版iPhone 4的村田模块产品的新一代；Rassweiler指出，该整合模块所采用的博通芯片功能类似，但尺寸有缩小。

    除了以上的改变，CDMA版iPhone 4也用了不少与原版相同的零组件，最显著的是内存与显示器子系统的设计与供货商选择；而这两个部分也是该款手机成本最高的部分。iSuppli指出，目前这两个部分看来没有太大变化，不过也强调其拆解分析还在持续进行中。

    CDMA版iPhone 4的内存成本估计为40.40美元，占据总材料清单成本的23.6%。其内存子系统包含16GB的MLC NAND闪存，以及三星电子(Samsung Electronics)所供应的4Gbits 行动 DDR SDRAM；该多芯片封装的子系统内还包括东芝(Toshiba)所供应的额外内存芯片。

    在显示器/触控模块部分，则是成本最高的一个子系统，估计约37.80美元，占据总材料清单成本的22.1%；CDMA版本iPhone 4与原版一样采用支持横向电场驱动(IPS)技术的低温多晶硅LCD；iSuppli的中小尺寸显示器市场分析师Vinita Jakhanwal指出，该面板有多个供货商，以LG Display与Toshiba Mobile Display为主。

    CDMA版本 iPhone 4 也包括了Skyworks Solution出品的SKY77711-4传输模块；iSuppli表示，先前的拆解分析报告确认，GSM版iPhone 4所使用的传输模块是来自TriQuint Semiconductor，但分析师认为，原版iPhone 4的传输模块应该是采取Skyworks与TriQuint双供货商。由于GSM版iPhone 4应该还是会继续采用TriQuint组件，因此看来后者并没有损失。

图为 CDMA版iPhone 4智能手机详细材料清单